1. RC抽取中的几种工艺文件
— 工艺效应系数和PVT系数：比如线宽增大效应，温度系数等。ict文件是ASCII格式的，是可读的，里面的主要内容还是比较容易看懂的。详细的格式可以参考：Encounter User Guide –> Appendix A: Creating the ICT File2) captable 由ict文件生成，其内容主要是电容电阻的查表。通常由半导体厂提供。 因为ict文件是工艺参数，并不是直接的电阻电容值，如果直接使用，则每一段导线都要根据工艺参数去计算电阻电容，计算量太大。所以，为了减少RC抽取过程中的计算量，节省RC抽取的时间，将ict文件转换成captable。在captable中，由导线的长度和宽度查表即可得到电阻电容值，虽然过程中也要计算一些系数的影响(比如温度系数)，但计算量仍然大幅减少了。由此可见，captable的生成过程就是由ict中的工艺参数按照一些特定的导线尺寸计算出相应电阻电容值的过程。生成时间在1~2天的量级。captable用以下命令生成：generateCapTbl 该命令既可以在Encounter中执行(支持多线程/CPU)；也可以单独运行(不支持多线程/CPU)。命令用法详见：Encounter Text Command Referencecaptable的精度低于后文所讲的qrcTechfile，主要用于布线之前的步骤。何种阶段使用何种RC抽取引擎要在精度和运行时间之间进行折中。因为布线之前的步骤均使用预布线(trial route)，所以没有必要使用qrcTechFile。captable的详细介绍请参考：Encounter User Guide –> RC Extraction一章3) qrcTechfile 也由ict文件生成，用于QRC引擎。通常由半导体厂提供。 其原理与captable相同，但对导线的3D建模更加精确，并且会考虑更多的工艺效应，所以其电阻电容值也更加精确。相应的，qrcTechfile的生成非常耗时，通常在10天的量级。qrcTechfile用以下命令生成：Techgen。这是一个小工具，可以在Encounter的安装目录下找到。具体用法请参考：QRC Techgen Reference Manual QRC引擎是具有signoff质量的RC抽取工具，一般从routing开始就应该使用QRC引擎进行RC抽取，以获得较高的精度，加速时序收敛。
2. 谁有电子产品的工艺文件让我参考一下
介绍两个，但愿能帮助你 第一个：1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。 2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。 A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。 表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 b. 设计时的Check list 依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。 c. Working Panel排版注意事项： －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。 －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。 d. 底片与程序： －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片. 一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下： 1.环境的温度与相对温度的控制 2.全新底片取出使用的前置适应时间 3.取用、传递以及保存方式 4.置放或操作区域的清洁度 －程序 含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理 e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。 但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 . C. Tooling 指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。 第二个 线路板的工艺流程介绍 一． 双面板工艺流程： 覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging） 二． 多层板工艺流程： 内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）
3. 常见的工艺文件工序卡片有那几种
工序卡片是工艺规程的一种形式。它是按零件加工的每一道工序编制的一种工艺文件。它的内容包括：每一工序的详细操作、操作方法和要求等。将工艺规程的内容填入一定格式的卡片，即为生产准备和施工依据的技术文件，称为工艺文件。在我国各企业的机械加工工艺规程表格不尽一致，但是其基本内容是相同的。常见的工艺文件有以下几种：（1）工艺过程综合卡片这种卡片主要列出了整个零件加工所经过的工艺路线（包括毛坯、机械加工和热处理等），它是制定其他工艺文件的基础，也是进行生产技术准备、编制作业计划和组织生产的依据。在单件小批量生产中，一般简单零件只编制工艺过程综合卡片作为工艺指导文件。（2）工艺卡片是以工序为单位，详细说明整个工艺过程的工艺文件。它不仅标出工序顺序、工序内容，同时对主要工序还表示出工步内容、工位及必要的加工简图或加工说明。此外，还包括零件的工艺特性（材料、质量、加工表面及其精度和表面粗糙度要求等）、毛坯性质和生产纲领。在成批生产中广泛采用这种卡片，对单件小批量生产中的某些重要零件也要制定工艺卡片。（3）工序卡片工序卡片是在工艺卡片的基础上分别为每一个工序制定的，是用来具体指导工人进行操作的一种工艺文件。工序卡片中详细记载了该工序加工所必需的工艺资料，如定位基准、安装方法、所用机床和工艺装备、工序尺寸及公差、切削用量及工时定额等。在大批量生产中广泛采用这种卡片。在中、小批量生产中，对个别重要工序有时也编制工序卡片。工序卡片是工艺规程的一种形式。它是按零件加工的每一道工序编制的一种工艺文件。它的内容包括：每一工序的详细操作、操作方法和要求等。它适用于大量生产的全部零件和成批生产的重要零件。在单件小批生产中，一些特别重要的工序也需要编制工序卡片。机械加工工序卡片是根据机械加工工艺卡片为一道工序制订的。它更详细地说明整个零件各个工序的要求，是用来具体指导工人操作的工艺文件。在这种卡片上要画工序简图，说明该工序每一工步的内容、工艺参数、操作要求以及所用的设备及工艺装备。一般用于大批大量生产的零件。
4. 产品图样、工艺文件格式的管理标准是什么
三视图尺寸工艺标注色号标注
5. 求一份工艺文件范文
你的工艺文件只要能够保证产品在加工过程中的质量就行了，不必太追求格式。不过最好是按照产品的加工流程制定SOP（作业指导书）,你的这些工艺文件可以插进SOP中，及每一工序所要达到的技术要求。
6. 工艺文件和说明书的区别
每台机器都由产品说明书和生产指导性文件即工艺文件。工艺文件一般是指，在企业生产过程中，具体某个工序内操作者如何操作，用什么设备进行操作，以及要达到什么要求才能作为合格品流入下道工序的指导性文件。一般由工艺部门进行编写。产品说明书是一种常见的说明文，是生产者向消费者全面、明确地介绍产品名称、用途、性质、性能、原理、构造、规格、使用方法、保养维护、注意事项等内容而写的准确、简明的文字材料。提供你参考标准：SJ/T10320-1992 工艺文件格式 SJ/T207.2-1999 设计文件管理制度 第二部分：设计文件的格式 工艺文件参照SJ/T10320-1992 工艺文件格式来编写；产品说明书参照SJ/T207.2-1999中的产品说明书要求来写。
7. 编写工艺文件
一、工艺文件的编号 1、编制工艺的依据有:产品图样和技术标准，企业生产条件专，批量大小，相关的属工艺标准。 2、工艺文件的种类有工艺文件目录，工艺流程，设备工装明细表铸造，退火，机加工工序卡，作业指导书等。 3、工艺文件编写是由生产技术科编写，编写工艺文件做到流程合理，加工方法正确，工艺参数准确，控制方法合理，格式符合有关标准的规定，真正起到指导生产的作用，对于关键工序设控制点，明确控制内容和控制方法。 二、工艺文件的审批 工艺文件由生产科编写，组织质检科等有关部门会签，经主管厂长批准，方可作为正式文件下发执行。 三、工艺文件的更改 工艺文件一经批准发布，即是有法律效力，应保持相对稳定，不宜经常变动，但遇到产品结构的材料，设备和工装等有变更时，应对加工工艺进行相应的变更，工艺文件进行修改。更改时应由生产技术科工艺员进行修改，做出标记，签名要注明更改日期。 四、工艺文件的保管和发放应符工厂文件、资料、档案管理制度。
8. 如何完成工艺文件
制作工艺卡片，工艺流程设计，最好用专业的软件会比较好一些。CAPP主要针对工艺流程设计会比较强势一些，但是卡片的制作就是它欠缺的地方。利用浩辰CAD机械软件，可以建立工艺卡片模板智能的导出导入功能，可以把工艺卡片中所需要的无聊信息，自由的在图纸之间BOM之间自由转换。设计产品的加工工艺：主要可能包括试制工艺、工艺路线、零件的工艺卡片等。因为产品没有确定可以先做个模板。1、工艺文件的编制原则编制工艺文件应在保证产品质量和有利于稳定生产的条件下，用最经济、最合理的工艺手段并坚持少而精的原则。为此，要做到以下几点。(1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性，又要考虑企业的实际情况，具有适应性。(2)必须严格与设计文件的内容相符合，应尽量体现设计的意图，最大限度地保证设计质量的实现。(3)要力求文件内容完整正确，表达简洁明了，条理清楚，用词规范严谨。并尽量采用视图加以表达。要做到不需要口头解释，根据工艺规程，就可以进行一切工艺活动。(4)要体现品质观念，对质量的关键部位及薄弱环节应重点加以说明。(5)尽量提高工艺规程的通用性，对一些通用的工艺应上升为通用工艺。(6)表达形式应具有较大的灵活性及适应性，当发生变化时，文件需要重新编制的比例压缩到最小程度。2、工艺文件的编制要求(1)工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，其格式、幅面的大小应符合有关规定，并要装订成册和装配齐全。(2)工艺文件的填写内容要明确，通俗易懂、字迹清楚、幅面整洁。尽量采用计算机编制。(3)工艺文件所用的文件的名称、编号、符合和元器件代号等，应与设计文件一致。(4)工艺安装图可不完全照实样绘制，但基本轮廓要相似，安装层次应表示清楚。(5)装配接线图中的接线部位要清楚，连接线的接点要明确。(6)编写工艺文件要执行审核、会签、批准手续。
9. 涂装工艺文件以什么样的格式编制 我们公司领导要求和机加，或装配工艺那样的格式编制，那位老师能告诉我
涂装工艺文件应该是以SOP的形式来编制，其中内容应包括作业要求，作业规范及要领，具体工艺参数等
10. 常用的工艺文件有哪几种各适用于什么场合
工艺文件及适用范围如下：
1、工艺目录，指整文件的目录，通常是标明当前各文件的有效版本时使用。
2、变更记录，通常是在文件内容变更后，进行走变更流程的记录，这些主要内容有：变更的内容页名称、变更的依据文件（通常为ECO）编号、变更前和变更后的版本。
3、流程图，指事特定的内在逻辑先后顺序关系，通常建立在事物的物理模型基础之上，当然必要时提供这些流程中的操作者及对操作的素质要求，需要几个人力，每一个工序要花多少时间，操作要点是什么，要达到什么样的标准，用什么特殊工具，都是按流程图为基础来展开的。
4、工位/工序的工艺卡片，就是具体到每一个环节，通常为操作者使用，同时要写明本工位（或工序）名称，前工位（或工序）名称，后工位（或工序）名称，用什么材料，用什么工具，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，更多的主要内容是操作步骤顺序和方法。
扩展资料：
工艺文件的编写：
信息相对较为完善的情况下，编写生产工艺文件，就是首先按流程图的要求，对整个过程有一个明确而清晰的流程勾画，通常都是以确定成一个工位（或工序）的工作量而定。
如果要使工艺文件真正行之有效，是需要经过初稿—验证—优化—最终定型，所以也是有专人编写，专人审核，专人批准，当然在编写审批的过程中难免少不了一些要为改进提供参考的问题记录及解决办法建议的表单产生。
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