① Lock on 1.1的具体操作
程序控制 Esc 终止任务或停止track回放 Ctrl-Q 在track回放中控制战机 Shift-Backspace 重置track编辑（取消所有前面的编辑命令） Alt-Backspace 编辑插入模式（不取消前面的编辑命令） Ctrl-S 声音开/关 Ctrl-0 在任务录像中打开麦克风开始录音 Shift-0 在任务录像中关闭麦克风结束录音 Alt-0 开始或停止录像在指针所在位置 Ctrl-9 在任务录像中开始录入字幕 Shift-9 在任务录像中停止录入字幕 Ctrl-A 加快游戏速度 Alt-A 减慢游戏速度 Shift-A 重置为正常游戏速度 S 暂停/继续/开始 Ctrl-M 在多人联机时聊天 Shift-Return 在多人联机时复活 Alt-J 跳进所选AI战机座舱或离开当前战机座舱 Ctrl-Backspace 显示帧数 Ctrl-O 保存一个回放点到track（在暂停模式中）–未实现 Alt-O 返回到上一个回放点–未实现 Shift-O 跃至下一个回放点–未实现 Print Screen 截图（以0，1，2，3…编号顺序保存在ScreenShots文件夹） … 飞行控制 Down Arrow 抬高机头 Up Arrow 压低机头 Left Arrow 向左侧滚 Right Arrow 向右侧滚 Ctrl-. (Period) 向上配平 Ctrl-; (Semi-colon) 向下配平 Ctrl-, (Comma) 向左侧滚配平 Ctrl-/ (Slash) 向右侧滚配平 Z 左舵（飞行时），左转（滑行时） X 右舵（飞行时），右转（滑行时） Ctrl-Z 左舵配平 Ctrl-X 右舵配平 H 高度稳定模式开/关 Shift-M 重置当前警告声 Ctrl-L 机载灯光开/关 Alt-V 自己的战机无敌模式（在联机和加密任务中不起作用） K 解除仰角限制（执行“普加乔夫眼镜蛇机动”） U 使自己的战机进入起飞位置（在航母上） Ctrl-T 取消配平 Alt-H 向AWACS请求基地机场的方位和距离 Alt-T 向AWACS请求加油机的方位和距离 Shift-+ (Plus) 增加高度表基本气压 Shift- – (Minus) 减少高度表基本气压 Shift-P 电源开关 Alt-P 自动螺旋恢复（按住从螺旋状态中恢复 Alt-S 速度保持模式 Alt-E 容易降落模式 节流阀控制 J 自动油门模式 Page Up 快速的加大油门 Page Down 快速的减少油门 Key Pad + (Plus) 平稳的加大油门 Key Pad – (Minus) 平稳的减少油门 Home 启动引擎 End 关闭引擎 节流阀控制命令与Alt组合使用 只控制左引擎 节流阀控制命令与Shift组合使用 只控制右引擎 机械系统控制 B 减速板收/放 Shift-B 打开减速板 Ctrl-B 收起减速板 Ctrl-E 弹射 E 雷达干扰开/关（要求外挂电子对抗吊舱） F 襟翼收放开/关 Shift-F 放下襟翼 Ctrl-F 收起襟翼 G 起落架收放开/关 Ctrl-G 着舰勾收放开/关（注意：只对Su-33有效） Ctrl-C 座舱开/关 P 释放阻力伞 Ctrl-P 机翼折叠开/关（注意：只对Su-33 有效） Ctrl-R 放油（在空中）, 加油（在地面）（注意：要按住键） Alt-R 抛弃副油箱 W 机轮刹车（只在地面有效）（注意：要按住键） T 翼尖拉烟开/关 R 空中受油管伸缩开/关 Alt-L 起落架灯近光/远光/关模式 导航模式 ~ (Tilde) 选择下一个导航点或机场 A 自动驾驶开关。在NAV模式中，飞机按航线飞行；在空战模式中，飞机水平飞行。 1 导航模式循环 Alt-C 重置飞行时钟 空战模式 2 选择超视距空战模式 3 选择近距离空战模式—垂直扫描模式 4 选择近距离空战模式—孔径模式 5 选择近距离空战模式—头盔瞄准模式 6 选择导弹纵向瞄准模式 7 选择空对地模式 8 选择手动瞄准射击/轰炸模式 ~ (Tilde) 循环切换目标（在AWACS和对地攻击模式下循环切换MFD中的目标） TAB 锁定所选目标（开始跟踪目标） Ctrl-TAB 取消跟踪目标 TAB 锁定目标 TAB 在近距离空战模式中开启/取消跟踪目标 Ctrl-H 调节HUD亮度 武器 D 循环选择武器 C 机炮模式 Q 释放箔条及红外干扰闪光弹 Shift-Q 持续释放箔条及红外干扰闪光弹（直到干扰弹释放完为止） Spacebar 发射当前选定的武器 Ctrl-W 成对抛弃武器（在空中）, 装载武器（在地面） Ctrl-V 齐射模式开/关 Shift-C 改变机炮射速（A-10） V 增加投弹间隔距离（A-10） Shift-V 减少投弹间隔距离（A-10） Ctrl-Space 改变投弹数量（A-10） Alt-Space 武器保险开关（A-10） Shift-Space 改变投弹模式（A-10） Shift-R 改变投弹模式（A-10） 雷达/光电系统 I 雷达照射开/关 Shift-I 简易雷达模式 Alt-I RWS/TWS模式切换（F-15） O 光电系统开/关 Ctrl-I 雷达天线/红外扫瞄跟踪球置中 – (Minus) 多功能显示器中图像缩小 + (Plus) 多功能显示器中图像放大 Ctrl-+ 加大雷达天线水平扫描方位角限制（F-15） Ctrl– 缩小雷达天线水平扫描方位角限制（F-15） 自动锁定 ScrollLock 锁定最近的敌机 Alt-ScrollLock 锁定距玩家视线中心最近的敌机 Shift-Insert 锁定前一架敌机 Shift-NumLock 锁定后一架敌机 Shift-ScrollLock 锁定最近的敌地面目标 Control-ScrollLock 锁定距玩家视线中心最近的敌地面目标 Shift-Delete 锁定前一个敌地面目标t Ctrl-NumLock 锁定后一个敌地面目标t 超视距空战模式 Shift-; (Semicolon) 雷达/光电系统向上扫瞄 Shift-, (Comma) 雷达/光电系统向左扫瞄 Shift-. (Period) 雷达/光电系统向下扫瞄 Shift-/ (Slash) 雷达/光电系统向右扫瞄 -; (Semicolon) HUD目标指示框下移（只在超视距空战中有效） -, (Comma) HUD目标指示框左移（只在超视距空战中有效） -. (Period) HUD目标指示框上移（只在超视距空战中有效） -/ (Slash) HUD目标指示框右移（只在超视距空战中有效） 视距内空战模式 Shift-; (Semicolon) 雷达/光电系统向上扫瞄 Shift-, (Comma) 雷达/光电系统向左扫瞄 Shift-. (Period) 雷达/光电系统向下扫瞄 Shift-/ (Slash) 雷达/光电系统向右扫瞄 对地攻击模式 Shift-; (Semicolon) 雷达/电视搜索系统向上扫瞄 Shift-, (Comma) 雷达/电视搜索系统向左扫瞄 Shift-. (Period) 雷达/电视搜索系统向下扫瞄 Shift-/ (Slash) 雷达/电视搜索系统向右扫瞄 僚机指令 Del 在任务中派遣僚机并允许他完成任务后归队 Ins 密集/松散编队 [ 攻击我的目标 ] 掩护我六点钟方向 \ 显示对僚机指令 视角选择 F1 座舱视角 Ctrl-F1 头部自然转动视角 Alt-F1 HUD视角 F2 外部视角—所有飞机/伞兵 Shift-F2 飞机图标开/关 F3 飞越视角 Ctrl-F3 跳跃性飞越视角（保留当前摄影机位置） F4 尾追视角 F5 空战视角(通过从近到远循环锁定观察周围的敌机，可以看到敌机的资料状态) Ctrl-F5 空地视角(通过从近到远循环锁定观察周围的敌地面目标/舰船，可以看到敌地面目标/舰船资料状态) F6 武器视角 Ctrl-F6 尾追武器视角（“武器对目标”视角） Shift-F6 已发射导弹图标开/关 F7 动态地面目标视角 F8 目标视角 F9 舰船视角 Alt-F9 着陆信号官(LSO)视角 Shift-F9 舰船和地面目标图标开/关 F10 战区视角(地图) Shift-F10 目标图标开/关 F11 机场塔台与地域视角 Ctrl-F11 切换到塔台与地域视角，保存当前视点（冻结像机位置）。当从战区视角（F10）切换到本视角，摄像机从F10视角的位置开始，但高度不能超过20公里 F12 静态目标视角 Ctrl-F12 民用运输工具视角 Shift-F12 Ctrl-F12 视角中的火车/汽车模式 视角修饰 Ctrl-Home 只显示友机的外部视角 Ctrl-End 只显示敌机的外部视角 Ctrl-Delete 显示所有飞机的外部视角 Keypad Del 锁定观察视野模式（只对F1, 1, F2, F6, F7, F8, F9, Alt-F9 和 F11有效） Ctrl-Keypad Del 地形视点锁定观察视野模式（只对F2, F6, F7, F8, F9有效） Backspace 切换“由目标来/到目标去”的视角观察方向（只对F2, F6, F7, F8, F9, F12有效） Alt-Delete 视角转换时忽视当前物体 Alt-Insert 把所有被忽视的物体加入视角 Ctrl-PageUp 向后改变物体转动的方向 Ctrl-PageDown 向前改变物体转动的方向 Ctrl Key Pad +(plus) 在F1,F2,F4,F7,F9视角中切换到武器发射与跟踪视角。切换到除炸弹和导弹外的任一武器的视角 Alt-Key Pad * 向前移动摄像机（只对F11有效） Alt-Key Pad / 向后移动摄像机（只对F11有效） Key Pad 5 停止移动摄像机（只对F11有效） Alt-Key Pad 5 回到塔台与地域视角（F11）的启始点或终止点的视角 Y 外部视角信息显示循环模式 Alt-Y 地表单元格开关 Alt-Backspace 插入视频编辑模式开/关（取代默认） Shift-Backspace 重置视频编辑模式开/关（默认） Shift-J 外部视角摄像机摇动模式 Shift-Esc 本地/目标视角摄像机旋转模式切换 座舱视角控制 Key Pad 1 向左下看 Key Pad 2 向下看 Key Pad 3 向右下看 Key Pad 4 向左看 Key Pad 5 视线回中 Key Pad 6 向右看 Key Pad 7 向左上看 Key Pad 8 向上看 Key Pad 9 向右上看 Shift – Key Pad 1-9 快速移动视角 Ctrl – Key Pad 1-9 一格格移动视角 Alt – Z 一格格移动视角模式 Key Pad Del 开/关锁定观察视角 Shift-Key Pad Del 锁定观察所有导弹模式 Alt-Key Pad Del 锁定观察来袭导弹模式 Ctrl Key Pad +(plus) 在F1,F2,F4,F7,F9视角中切换到武器发射与跟踪视角。切换到除炸弹和导弹外的任一武器的视角 L 座舱照明开/关 M 看右侧后视镜 N 看左侧后视镜 Key Pad * (Asterisk) 放大—同时按下Shift键即放到最大 Key Pad / (Divide) 缩小—同时按下Shift键即缩到最小 Key Pad Enter 设置成默认缩放(默认角度) Key Pad 0 移到座舱面板视角并返回（注意：要按住，松开即返回，按住Key Pad 0的同时按Key Pad 1-9近距观察四周的仪表） Ctrl – Key Pad 0 座舱面板视角开/关（注意：不需要一直按住Key Pad 0，然后按Key Pad 1-9近距观察四周的仪表，再按Key Pad 0一次，返回正常模式） Alt – Key Pad 0 把当前视角保存为最后的座舱面板视角 Ctrl – Right Shift 加速的鼠标移动座舱视角速度 Alt – Right Shift 减慢的鼠标移动座舱视角速度 Shift – Right Shift 正常的鼠标移动座舱视角速度 Ctrl – Left Shift 加速的键盘移动座舱视角速度 Alt – Left Shift 减慢的键盘移动座舱视角速度 Shift – Left Shift 正常的键盘移动座舱视角速度 外部视角控制 Key Pad 1 向左下旋转观察点 Key Pad 2 向下旋转观察点 Key Pad 3 向右下旋转观察点 Key Pad 4 向左旋转观察点 Key Pad 5 居中视角（停止F11观察点的移动） Alt-Key Pad 5 返回开始点（只对F11有效） Key Pad 6 向右旋转观察点 Key Pad 7 向左上旋转观察点 Key Pad 8 向上旋转观察点 Key Pad 9 向右上旋转观察点 Key Pad * (Asterisk) 观察点向前移动 Key Pad / (Slash) 观察点向后移动 Ctrl-Key Pad * 放大 Ctrl-Key Pad / 缩小 Ctrl-Key Pad Enter 设置成默认缩放(默认角度) Shift-(all view keys) 快速移动观察点（注意：按住Shift键再按下视角键） Ctrl-(Key Pad 1-9) 移动摄像机代替旋转 任务编辑器 文件 Ctrl-N 创建新任务文件 Ctrl-O 打开任务文件 Alt-M 合并任务文件 Ctrl-S 保存任务文件 Ctrl-Shift-S 另存任务文件 Alt-X 退出任务编辑器，返回主菜单 编辑 Del 删除所选物体 Ctrl-Shift-C 加密任务 Ctrl-Shift-D 解密任务 视角 Ctrl-H 隐藏所选物体 Ctrl-A 真实尺寸视角（克里米亚半岛视角） Ctrl-+ 放大 Ctrl– 缩小 飞行 Ctrl-B 显示简报 Ctrl-D 显示任务报告 Ctrl-F 开始任务 Ctrl-R 记录track文件 Ctrl-P 回放track文件 Ctrl-E 视频编辑 Ctrl-L 网络多人联机 Ctrl-M 在多人联机时聊天 自定义 Ctrl-Shift-F 故障 Ctrl-Shift-W 天气 Ctrl-Shift-E 网络全书 Ctrl-Shift-O 选项 Alt-Z 移除任务或战役某阶段胜利时的全部目标
② 文本装订有哪几种
分为平装、精装和线装3 类。
1、平装
又称简装，是总结了包背装和线装的优点后进行改革的一种常用书籍装帧形式。主要工艺包括折页、配页、订本、包封面和切光书边。一般采用纸质封面。方法简单，成本低廉，适用于篇幅少，印数大的书籍。
2、精装
是一种书籍装订技术，精装分为全纸面精装，纸面布脊精装、全面料精装。三种精装样式都有圆脊和平脊两种形态。
精装书籍主要是在书的封面和书芯的脊背、书角上进行各种造型加工后制成的。加工的方法和形式多种多样，如书芯加工就有圆背（起脊或不起脊）、方背、方角和圆角等；封面加工又分整面、接面、方圆角、烫箔、压烫花纹图案等。
3、线装
是书籍装订的方法之一。其明显特征是装订的书线露在书外。线装是我国的传统装订法，和引进国外的“洋装”书籍相对而言。装订时将印页依中缝折正，使书口对齐，书前后加封面、打眼穿线即成。线装书只宜用软封面，且每册不宜太厚，所以一部线装书往往分为数册、数十册。
于是人们把每数册外加一书函(用硬纸加布面作的书套)，或用上下两块木板以线绳捆之，以利保护图书。线装书盛行于明代万历年以后。它是由蝴蝶装和包背装发展而来的。
(2)箔压文件夹扩展阅读
平装与精装的区别：
一本书的生产都会有印刷和装订两个部分，对于精装书和平装书来说，印刷过程都是一样的，没有什么区别。只是精装书要求质量要好些，所以用的纸张一般也会好些（比如厚些、高档些），而平装书就用普通的纸就可以。
再就是在印刷过程中，印刷人员会格外注意精装书的印刷质量，会格外小心控制质量，比如色差，套印，脏点控制，等等。而平装书就按一般质量标准印刷就可以。
精装书和平装书的主要区别在装订方面。平装书就是我们平常一般用的书，比如教材什么的，一般采用胶订工艺，即用特种装订用的胶将书的内页各印张粘在一起，再和封面粘在一起就可以了，一般用专门的胶订机器。
封面就是一般的铜版纸，比内页厚一些，整本书是可以弯折的，可以握在手里。而精装书的内页一般是采用锁线工艺，就是用线将内页锁在一起，再粘上胶，这样比较结实，不爱掉页。封皮一般为硬纸板的，将印刷精美的薄纸糊在硬纸板上形成书皮，再将内页粘在书壳上。
③ windows下自动读盘都具体干了些什么比如说插了个移动硬盘
一台普通的光驱通常由以下几个部分组成：主体支架、光盘托架、激光头组件、电路控制板。其中，激光头组件的地位最为重要，可以说是光驱的“心脏”。光驱在工作时就是由上面的基本组件协同工作的，下面我们就来看看激光头组件的原理： 我们通常所说的激光头实际上是一个组件，具有主轴电机、伺服电机、激光头和机械运动部件等结构。而激光头则是由一组透镜和光电二极管组成。在激光头中，有一个设计非常巧妙的平面反射棱镜。当光驱在读光盘时，从光电二极管发出的电信号经过转换，变成激光束，再由平面棱镜反射到光盘上。由于光盘是以凹凸不平的小坑代表“0”和“1”来记录数据的，因此它们接受激光束时所反射的光也有强弱之分，这时反射回来的光再经过平面棱镜的折射，由光电二极管变成电信号，经过控制电路的电平转换，变成只含“0”、“1”信号的数字信号，计算机就能够读出光盘中的内容了。 我们知道，一台光驱的好坏主要有两个方面，即纠错性能和稳定性。在技术上，保证这两个指标的主要有两项技术：寻迹和聚焦。在了解寻迹以前，我们首先来看看光盘的数据存储方式，与硬盘的同心圆磁道方式不同的是，光盘是以连续的螺旋形轨道来存放数据的。其轨道的各个区域的尺寸和密度都是一样的，这样可以保证数据的存储空间分配更加合理。也正因为如此，使得激光头不能用与硬盘磁头一样的方式来寻道。为了保证激光头能够准确的寻道，就产生了“寻迹”技术，它使得光头能够始终对准螺旋形轨道的轨迹。如果激光束与光盘轨迹正好重合的时候，那么这时的偏差就是“0”。但是大多数情况下，都不可能达到这样理想的状态，寻迹时总会产生一些偏差，这时光驱就需要进行调整。如果寻迹范围不够大的话，那么数据盘就可能读不出，CD可能不能发声。这也就是我们通常所说的纠错性能不好。 聚焦就是激光束能够精确射在光盘轨道上并得到最强的信号。当激光束从光盘上返回的时候，需要经过四个光电二极管，每个光电二极管所发出的信号需要经过叠加，形成聚焦误差信号。只有当这个误差信号输出为零时，聚焦才准确。如果聚焦不准确，显然就不能顺利地读取光盘。现在的硬盘,无论是IDE还是SCSI,采用的都是温彻思特“技术,都有以下特点： 1。磁头，盘片及运动机构密封。 2。固定并高速旋转的镀磁盘片表面平整光滑。 3。磁头沿盘片径向移动。 4。磁头对盘片接触式启停，但工作时呈飞行状态不与盘片直接接触。 盘片：硬盘盘片是将磁粉附着在铝合金（新材料也有用玻璃）圆盘片的表面上.这些磁粉 被划分成称为磁道的若干个同心圆，在每个同心圆的磁道上就好像有无数的任意排列的小 磁铁，它们分别代表着0和1的状态。当这些小磁铁受到来自磁头的磁力影响时，其排列的 方向会随之改变。利用磁头的磁力控制指定的一些小磁铁方向，使每个小磁铁都可以用来 储存信息。 盘体：硬盘的盘体由多个盘片组成，这些盘片重叠在一起放在一个密封的盒中，它们在主 轴电机的带动下以很高的速度旋转，其每分钟转速达3600，4500，5400，7200甚至以上。 磁头：硬盘的磁头用来读取或者修改盘片上磁性物质的状态，一般说来，每一个磁面都会 有一个磁头，从最上面开始，从0开始编号。磁头在停止工作时，与磁盘是接触的，但是 在工作时呈飞行状态。磁头采取在盘片的着陆区接触式启停的方式，着陆区不存放任何数 据，磁头在此区域启停，不存在损伤任何数据的问题。读取数据时，盘片高速旋转，由于 对磁头运动采取了精巧的空气动力学设计，此时磁头处于离盘面数据区0.2—0.5微米高 度的”飞行状态“。既不与盘面接触造成磨损，又能可*的读取数据。 电机：硬盘内的电机都为无刷电机，在高速轴承支撑下机械磨损很小，可以长时间连续工 作。高速旋转的盘体产生了明显的陀螺效应，所以工作中的硬盘不宜运动，否则将加重轴 承的工作负荷。硬盘磁头的寻道饲服电机多采用音圈式旋转或者直线运动步进电机，在饲 服跟踪的调节下精确地跟踪盘片的磁道，所以在硬盘工作时不要有冲击碰撞，搬动时要小 心轻放。 原理说到这里，大家都明白了吧？ 首先，磁头和数据区是不会有接触的，所以不存在磨损的问题。 其次，一开机硬盘就处于旋转状态，主轴电机的旋转可以达到4500或者7200转每分钟，这 和你是否使用FLASHGET或者ED都没有关系，只要一通电，它们就在转.它们的磨损也和软 件无关。 再次，寻道电机控制下的磁头的运动，是左右来回移动的，而且幅度很小，从盘片的最内 层（着陆区）启动，慢慢移动到最外层，再慢慢移动回来，一个磁道再到另一个磁道来寻 找数据。不会有什么大规模跳跃的（又不是青蛙）。所以它的磨损也是可以忽略不记的。 那么，热量是怎么来的呢？ 首先是主轴电机和寻道饲服电机的旋转，硬盘的温度主要是因为这个。 其次，高速旋转的盘体和空气之间的摩擦。这个也是主要因素。 而硬盘的读写？？？ 很遗憾，它的发热量可以忽略不记！！！！！！！！！！ 硬盘的读操作，是盘片上磁场的变化影响到磁头的电阻值,这个过程中盘片不会发热，磁 头倒是因为电流发生变化，所以会有一点热量产生。写操作呢？正好反过来，通过磁头的 电流强度不断发生变化，影响到盘片上的磁场，这一过程因为用到电磁感应，所以磁头发 热量较大。但是盘片本身是不会发热的，因为盘片上的永磁体是冷性的，不会因为磁场变 化而发热。 但是总的来说，磁头的发热量和前面两个比起来，是小巫见大巫了。 热量是可以辐射传导的，那么高热量对盘片上的永磁体会不会有伤害呢？其实伤害是很小 的，永磁体消磁的温度，远远高于硬盘正常情况下产生的温度。当然，要是你的机箱散热 不好，那可就怪不了别人了。 我这里不得不说一下某人的几个错误： 一。高温是影响到磁头的电阻感应灵敏度，所以才会产生读写错误，和永磁体没有关系。 二。所谓的热膨胀，不会拉近盘体和磁头的距离，因为磁头的飞行是空气动力学原理，在 正常情况下始终和盘片保持一定距离。当然要是你大力打击硬盘，那么这个震动…… 三。所谓寻道是指硬盘从初使位置移动到指定磁道。所谓的复位动作，并不是经常发生的 。因为磁道的物理位置是存放在CMOS里面，硬盘并不需要移动回0磁道再重新出发。只要 磁头一启动，所谓的复位动作就完成了，除非你重新启动电脑，不然复位动作就不会再发 生。 四。IDE硬盘和SCSI硬盘的盘体结构是差不多的。只是SCSI硬盘的接口带宽比同时代的ID E硬盘要大，而且往往SCSI卡往往都会有一个类似CPU的东西来减缓主CPU的占用率。仅此 而已，所以希捷才会把它的SCSI硬盘的技术用在IDE硬盘上。 五。硬盘的读写是以柱面的扇区为单位的。柱面也就是整个盘体中所有磁面的半径相同的 同心磁道，而把每个磁道划分为若干个区就是所谓的扇区了。硬盘的写操作，是先写满一 个扇区，再写同一柱面的下一个扇区的，在一个柱面完全写满前，磁头是不会移动到别的 磁道上的。所以文件在硬盘上的存储，并不是像一般人的认为，是连续存放在一起的（从 使用者来看是一起，但是从操作系统底层来看，其存放不是连续的）。所以FLASHGET或者 ED开了再多的线程，磁头的寻道一般都不会比你一边玩游戏一边听歌大。当然，这种情况 只是单纯的下载或者上传而已，但是其实在这个过程中，谁能保证自己不会启动其它需要 读写硬盘的软件？可能很多人都喜欢一边下载一边玩游戏或者听歌吧？更不用说WINDOWS 本身就需要频繁读写虚拟内存文件了。所以，用FG下载也好，ED也好，对硬盘的折磨和平 时相比不会太厉害的。 六。再说说FLASHGET为什么开太多线程会不好和ED为什么硬盘读写频繁。首先，线程一多 ，cpu的占用率就高，换页动作也就频繁，从而虚拟内存读写频繁，至于为什么，学过操 作系统原理的应该都知道，我这里就不说了。ED呢？同时从几个人那里下载一个文件，还 有几个人同时在下载你的文件，这和FG开多线程是类似的。所以硬盘灯猛闪。但是，现在 的硬盘是有缓存的，数据不是马上就写到硬盘上，而是先存放在缓存里面,，然后到一定 量了再一次性写入硬盘。在FG里面再怎么设置都好，其实是先写到缓存里面的。但是这个 过程也是需要CPU干预的，所以设置时间太短，CPU占用率也高，所以硬盘灯也还是猛闪的 ，因为虚拟文件在读写。 七。硬盘读写频繁，磁头臂在寻道伺服电机的驱动下移动频繁，但是对机械来说这点耗损 虽有，其实不大。除非你的硬盘本身就有机械故障比如力臂变形之类的（水货最常见的故 障）。真正耗损在于磁头，不断变化的电流会造成它的老化，但是和它的寿命相比….. .应该也是在合理范围内的。除非因为震动，磁头撞击到了盘体。 八。受高温影响的最严重的是机械的电路，特别是硬盘外面的那块电路板，上面的集成块 在高温下会加速老化的。所以IBM的某款玻璃硬盘，虽然有坏道，但是一用某个软件，马 上就不见了。再严重点的，换块线路板，也就正常了。就是这个原因. 打了这么多字，实在是太累了。 总之，硬盘会因为环境不好和保养不当而影响寿命，但是这绝对不是软件的错。 FLASHGET也好,ED也好,FTP也好,它们虽然对硬盘的读写频繁,但是还不至于比你一般玩游 戏一般听歌对硬盘伤害大.说得更加明白的话,它们对硬盘的所谓耗损,其实可以忽略不记 .不要因为看见硬盘灯猛闪,就在那里瞎担心.不然那些提供WEB服务和FTP服务的服务器， 它们的硬盘读写之大，可绝非平常玩游戏，下软件的硬盘可比的。 硬盘有一个参数叫做连续无故障时间。它是指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间，单 位是小时，英文简写是MTBF。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。具体情况可以看 硬盘厂商的参数说明。这个连续无故障时间，大家可以自己除一下，看看是多少年。然而 大家自己想想，自己的硬盘平时连续工作最久是多长时间。 目前我使用的机器，已经连续开机1年了，除了中途有几次关机十几分钟来清理灰尘外， 从来没有停过（使用金转6代40G）。另外还有三台使用SCSI硬盘的服务器，是连续两年没 有停过了，硬盘的发热量绝非平常IDE硬盘可比（1万转的硬盘啊）。 在这方面，我想我是有发言权的。 最后补充一下若干点： 一。硬盘最好不要买水货或者返修货。水货在运输过程中是非常不安全的，虽然从表面上 看来似乎无损伤，但是有可能在运输过程中因为各种因素而对机械体造成损伤。返修货就 更加不用说了。老实说，那些埋怨硬盘容易损坏的人，你们应该自己先看看，自己的硬盘 是否就是这些货色。 二。硬盘的工作环境是需要整洁的，特别是注意不要在频繁断电和灰尘很多的环境下使用 硬盘。机箱要每隔一两个月清理一下灰尘。 三。硬盘的机械最怕震动和高温。所以环境要好，特别是机箱要牢固，以免共震太大。电 脑桌也不要摇摇晃晃的。 四。要经常整理硬盘碎片。这里有一个大多数人的误解，一般人都以为硬盘碎片会加大硬 盘耗损，其实不是这样的。硬盘碎片的增多本身只是会让硬盘读写所花时间比碎片少的时 候多而已，对硬盘的耗损是可以忽略的（我在这里只说一个事实，目前网络上的服务器， 它们用得最多的操作系统是UNIX，但是在UNIX下面是没有磁盘碎片整理软件的。就连微软 的NT4,本身也是没有的）。不过，因为磁头频繁的移动，造成读写时间的加大，所以CPU 的换页动作也就频繁了，而造成虚拟文件（在这里其实准确的说法是换页文件）读写频繁 ，从而加重硬盘磁头寻道的负荷。这才是硬盘碎片的坏处。 五。在硬盘读写时尽量避免忽然断电，冷启动和做其他加重CPU负荷的事情（比如在玩游 戏时听歌，或者在下载时玩大型3D游戏），这些对硬盘的伤害比一般人想象中还要大。原 因我就不说了，打字太累。 总之，只要平常注意使用硬盘，硬盘是不会那么快就和我们说BYEBYE的。当然，如果是硬 盘本身的质量就不行，那我就无话可说了 1.硬盘的读写原理 硬盘的工作原理可分为读(从硬盘读取数据)与写(将数据写入硬盘)两个方面来进行。对硬盘而言，不管是读或写都需要下达存取数据的命令，所以，只要CPU接受到来自系统程序发出的读写指令，CPU便开始向内存与硬盘发出命令。 在读的部分，CPU会先下达写入数据的命令，此时内存会经由总线将数据送往硬盘，通过主板I／0芯片(负责传输数字数据的控制芯片，也就是南桥芯片)的居中协调后，数据便会循序送入硬盘的缓冲区中(也就是硬盘的高速缓存)，最后再由硬盘控制电路将缓)中区内的数据记录 I至盘片上(这时在硬盘内的机械部分便会进行一连串的读写操作)。 在写的部分，同样也是由CPU先下达读取数据的命令，主板上的 I/O芯片便又开始居中协调，然后硬盘控制芯片便会开始将数据读至缓冲区内，最后才通过主板上的总线将硬盘缓冲区内的数据送至内存，并完成读取硬盘数据的操作。 因此，数据的两个储存地点分别是硬盘与内存；其中，数据会经过缓冲区的暂存，与总线的传输；当然，所有的操作除了CPU的下达命令外，也要经过主板上的I／0芯片与硬盘控制电路的命令才能达成。 2．硬盘的物理存储原理 硬盘是使用硬式的盘片作为记录媒介体，通过磁头的微小电流而中磁盘片磁化成无数磁场，来储存数据。最常用的材料包括有铝合金、铬合金等材料，IBM还曾经推出玻璃为材料的硬盘。现在的IDE、SATA和SCSI接口硬盘采用的都是“温彻思特”技术，都有以下特点：1．磁头、盘片及运动机构密封：2.固定并高速旋转的镀磁盘片表面平整光滑；3．磁头沿盘片径向移动：4．磁头对盘片接触式启停，但工作时呈飞行状态不与盘片直接接触。 (1)盘片 硬盘盘片是将磁粉附着在圆盘片的表面上，这些磁粉被划分成称为磁道的若干个同心圆，在每个同心圆的磁道上就好像有无数的任意排列的小磁铁，它们分别代表着0和l的状态。当这些小磁铁受到来自磁头的磁力影响时，其排列的方向会随之改变。利用磁头的磁力控制指定的一些小磁铁方向，使每个小磁铁都可以用来储存信息。 (2)盘体 硬盘的盘体由多个盘片组成，这些盘片重叠在一起放在一个密封的盒中，它们在主轴电机的带动下以很高的速度旋转，其每分钟转速达3600转、4500转、5400转、7200转、10000转或15000转。 (3)磁头 硬盘的磁头用来读取或者修改盘片上磁性物质的状态，一般说来，每一个磁面都会有一个磁头，从最上面开始，从0开始编号。磁头在停止工作时，与磁盘是接触的，但是在工作时呈飞行状态。磁头采取在盘片的着陆区接触式启停的方式，着陆区不存放任何数据，磁头在此区域启停，不存在损伤任何数据的问题。读取数据时，盘片高速旋转，由于对磁头运动采取了精巧的空气动力学设计，此时磁头处于离盘面数据区0．2—0．5微米高度的“飞行状态”。既不与盘面接触造成磨损，又能可靠地读取数据。 (4)电机 硬盘内的电机都为无刷电机，在高速轴承支撑下机械磨损很小，可以长时间连续工作。高速旋转的盘体产生了明显的陀螺效应，所以工作中的硬盘不宜运动，否则将加重轴承的工作负荷。硬盘磁头的寻道伺服电机多采用音圈式旋转或者直线运动步进电机，在伺服跟踪的调节下精确地跟踪盘片的磁道，所以在硬盘工作时不要有冲击碰撞，搬动时要小心轻放。1956年IBM的一个工程小组向世界展示第一台磁盘存贮系统Ramac，1968年Winchester技术被提出，硬盘走过了50年的历程，虽然硬盘技术上有很多的进步，衍生出了SCSI、IDE、SATA等多种不同的形式，那只是为了适应新的应用需要开发的不同接口而已，硬盘的结构依然没有超越Wenchester技术的定义：密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头延盘片向径移动，磁头悬浮在高速旋转的盘片上方而不与盘片接触。 硬盘基本上由控制电路板和盘体两大部分组成： 控制电路板由接口、DSP处理器、ROM、缓存、磁头驱动电路和盘片电机驱动电路等组成；接口有电源接口和数据接口及硬盘内部的盘片电机接口、磁头接口，电源接口提供硬盘工作所需要的电流，数据接口提供与计算机交换数据的通道，盘片电机接口提供盘片电机转动所需的电流，磁头接口用于提供电路板到磁头和音圈电机的信号连接；DSP处理器用于控制信号和数据的转换、编码等操作；ROM中存储了硬盘初始化操作的部分程序，有的ROM为独立的芯片（可能是EPROM、Flash等），有的集成到了DSP中；缓存用于暂存盘体和接口交换的数据，以解决接口速度和硬盘内部读写速度的差别，缓存的大小对硬盘的数据传输率有一定的影响，随着硬盘的不断发展，缓存的容量也在不断增大；磁头驱动电路负责驱动磁头准确定位和对磁头信号进行整形放大等；电机驱动电路负责精确控制盘片的转速。 盘体由盘腔、上盖、盘片电机、盘片、磁头、音圈电机和其它的辅助组件组成。为保证硬盘正常工作，盘体内的洁净度很高，为防止灰尘进入，盘体处于相对密封的状态，由于硬盘工作的过程中发热，为了保证盘腔的空气压力与外界平衡，在盘体上有呼吸孔，呼吸孔的内侧安装有一个小的空气过滤器，硬盘的设计不同，呼吸孔的位置和结构也有所差别；同时由于盘体在装配完成后，要写入伺服信息，所以盘体上有伺服信息的写入口，在工厂无尘车间里将专用的写入设备从这个孔伸入盘体内写入伺服信息，写入完成后，会用铝箔将其封闭。 盘腔一般由铝合金铸造后机加工而成，盘体的其它组件都直接或间接安装在盘腔上面，盘腔上还有将硬盘安装到其它设备上的螺丝孔。 上盖一般由铝合金或软磁金属材料加工而成，有的是单层的，有的是由多层材料粘合而成；它的主要作用是与盘腔一起构成一个相对密封的整体，基本上都是用螺钉与盘腔连接，为了保证密封，上盖与盘腔的结合面一般都有密封垫圈。 盘片电机的主要作用就是带动盘片旋转，在控制电路板上的盘片电机驱动芯片的控制下，盘片电机带动盘片以设定的速度转动，盘片电机的转速由原来低于4000转／分，发展到现在的10000转／分，甚至15000转／分；盘片转速的提高直接决定着硬盘的寻道时间；当然，在提高转速的同时，硬盘的发热量、振动、噪声等也会对硬盘的稳定工作产生影响，所以一些新的技术也不断应用到盘片电机上，由最初的滚珠轴承电机发展到现在的液态轴承电机。 硬盘的盘片是硬盘的核心的组件之一，不同的硬盘可能有不同的盘片数量；所有的数据都是存储在盘片上的，盘片是在铝合金或玻璃基底上涂敷很薄的磁性材料、保护材料和润滑材料等多种不同功能的材料层加工而成，其中磁性材料的物理性能和磁层结构直接影响着数据的存储密度和所存储数据的稳定性；为了提高存储密度，防止超顺磁效应的发生，各相关机构进行了大量的研究工作，不断改进磁层的物理性能和磁层结构；磁记录层的记录方式也由以前的纵向磁记录发展到现在的垂直磁记录。在硬盘出厂前，会在盘片上写入伺服信息，将硬盘的盘面划分成一个一个的同心圆，称为磁道，多个盘片的相同位置的磁道形成了一个同心圆柱，这就是硬盘的柱面，在每个磁道上又划分出相同存储容量的扇区作为存储数据的最小单位。要让硬盘正常工作，硬盘必须有相应的初始化和管理程序，其中有部分写在盘片的特定区域，这就是我们常说的固件区，对于不同的硬盘，这个区域的物理位置是不同的，所记录的程序的数量和功能也有差别。由于生产过程中不可能保证整个盘片完全一致，必然有少部分扇区无法稳定读写数据，这就是我们所说的坏道，在每个硬盘出厂前都要进行老化试验，将坏道的位置写入硬盘固件区的工厂坏道表(p-List)中；同时在硬盘使用过程中，有少量的扇区由于种种原因可能也无法正确读写数据，这些坏道的位置也可以写入到硬盘固件区的增长坏道表(G-List)中。 磁头也是硬盘的核心组件，磁头的性能对硬盘的数据存储密度和内部传输率有很大的影响，磁头最早应用的是铁磁物质，1979年发明了薄膜磁头，使硬盘进一步减小体积、增大容量、提高读写速度成为了可能，80年代末期IBM研发了MR磁阻磁头，后来又研发了GMR巨磁阻磁头，现在的硬盘都是采用GMR磁头，是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据；磁头在工作的过程中并不与盘片接触，而是在盘片高速旋转带动的空气动力的作用下以很低的高度在盘片上面飞行，为了提高磁头的灵敏度，磁头的飞行高度在不断降低；磁头一般跟金属磁头臂、音圈电机线圈和预放电路等组成一个组件，磁头在音圈电机的带动下根据读写数据的需要做往复运动来定位数据所在的磁道。 由于磁头需要靠盘片旋转带动的空气动力来飞行，那么在硬盘不工作或盘片电机的转速还没有达到预定值时，磁头无法飞行，而磁头的读写面和盘片都很光滑，如果他们直接接触必然导致粘连而妨碍盘片起转或导致磁头和盘片损伤，为此磁头在不工作时需要停泊在数据区以外的区域；硬盘有两种方式来满足这个要求：第一种方式是在盘片内侧开辟一个环形的磁头停泊区，磁头不工作时停泊在这个地方，为了防止粘连，停泊区被有意加工成带有一定粗糙度的区域，以便磁头停泊在这里时磁头和盘片之间有一定的空气，但这样必然导致硬盘启停时磁头和盘片要发生较严重的摩擦而损伤磁头，所以硬盘还有一个启停次数的指标；第二种方式是在盘片的外面安装一个磁头停泊架，当磁头不工作时停泊在停泊架上，这样正常情况下磁头永远也不会和盘片表面接触，也就不存在启停次数的问题。 为了防止硬盘不工作时发生意外，不同的硬盘还设计了不同的磁头锁定机构，当硬盘不工作或盘片没有达到预定转速时，磁头锁定机构将磁头锁定在停泊位置，有些网友反映晃动硬盘时硬盘里有响声，就是由磁头锁定机构发出的；为了防止磁头工作时出现意外而导致磁头撞击盘片电机的主轴或移动到盘片或停泊架以外，还设计有磁头限位装置。 音圈电机由一到两个高磁场强度的磁体及外围的磁钢组成封闭磁场和音圈电机线圈组成，在磁头驱动电路的控制下，依读写数据的要求带动磁头在盘片上方作往复运动使磁头定位在需要的数据磁道上。 硬盘通电以后，DSP首先运行ROM中的程序，部分硬盘会检查各部件的完整性，然后盘片电机起转，当转速达到预定转速时，磁头开始动作定位到盘片的固件区，读取硬盘的固件程序和坏道表，固件区在硬盘上的物理位置并不是一定的，完全由硬盘的设计决定；同时，并不是所有的固件都一定要写在盘片上，在硬盘的所有固件中，只有硬盘的密码是一定写在其固件区的；部分硬盘会先将ROM中记忆的系列号与盘片上的进行比较，如果不一致，硬盘会终止初始化工作，如果固件的关键扇区或文件损坏，硬盘可能出现敲盘、不能被BIOS识别或识别错误等故障；当所有必须的固件正常读出后，磁头会定位到硬盘的0柱面、0磁头、1扇区，也就是我们常说的0道，一般来说，硬盘的0磁头位于靠近盘片电机也就是硬盘的底部，而0道靠近盘片的边缘，然后我们才能对硬盘进行操作。回答者： GoGo1102 – 魔法师 四级 10-25 16:41硬盘基本上由控制电路板和盘体两大部分组成： 控制电路板由接口、DSP处理器、ROM、缓存、磁头驱动电路和盘片电机驱动电路等组成；接口有电源接口和数据接口及硬盘内部的盘片电机接口、磁头接口，电源接口提供硬盘工作所需要的电流，数据接口提供与计算机交换数据的通道，盘片电机接口提供盘片电机转动所需的电流，磁头接口用于提供电路板到磁头和音圈电机的信号连接；DSP处理器用于控制信号和数据的转换、编码等操作；ROM中存储了硬盘初始化操作的部分程序，有的ROM为独立的芯片（可能是EPROM、Flash等），有的集成到了DSP中；缓存用于暂存盘体和接口交换的数据，以解决接口速度和硬盘内部读写速度的差别，缓存的大小对硬盘的数据传输率有一定的影响，随着硬盘的不断发展，缓存的容量也在不断增大；磁头驱动电路负责驱动磁头准确定位和对磁头信号进行整形放大等；电机驱动电路负责精确控制盘片的转速。
④ 铜箔的用途有哪些
电解铜箔的用途与要求（2）分享到： sina qzone renren kaixing douban msn email 1.4.2 电解铜箔的基本要求1)外观品质铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。2)单位面积质量在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。3)剥离强度在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。4)抗氧化性20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。 锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。1.4.3 电解铜箔发展趋势电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。 ①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。 ②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。
⑤ 光盘损坏了读不出来有没有办法修复光盘
一、光盘清洗法1、清洁光盘。即使光盘没有被划伤或磨损，灰尘、油污及其他的表面污物也会使它不能正确播放。因此，清洁光盘总是第一个步骤。2、用温水擦拭损坏的光盘以去除灰尘。3、如果光盘上有顽固的污垢或油脂，在清洗的时候用手指轻轻揉搓，同时使用温和的洗涤剂、液体肥皂，并加入水或擦洗酒精进行擦洗。擦拭光盘时，从光盘中心开始向边缘直着擦，以防止进一步划伤。当用擦洗酒精清洁光盘时，推荐你用棉签蘸着酒精进行清洁，因为棉签上的棉花是清洁光盘的推荐用品。4、把光盘上的水甩掉，然后让光盘风干（不要用毛巾或布擦干，也不要晒干）。5、尝试播放光盘。良好的清洁总是需要的。但清洗后问题可能仍然存在，如果是这样，可以尝试用其他播放机播放这个光盘。有些播放机能更好地处理光盘上的划伤，电脑光驱和汽车音响往往就是最好的。6、刻录新盘。如果光盘可以在一个播放机中播放但是其他的不行，可以试试刻录新的光盘。你的光盘刻录机也许能够很好地读取这个光盘以刻录一个完美的新拷贝。即使光盘在电脑上已经不能完整地播放了，你也可以试试这个办法。二、划伤识别法定位划伤。如果你能找到哪儿有划痕，那么直接查看光盘是很容易的方法。目视检查光盘的播放表面是否有划伤或磨损。1、垂直于光盘旋转方向的划痕–即那些大致是中心到边缘这个方向的划痕，可能根本不会影响光盘的播放，而且一般来说总是比那些大致与旋转方向相同的划痕损害要小。后者会带来连续数据位的丢失，这可能使Reed-Solomon纠错算法很难去猜测丢失的数据是什么。2、如果有几个划痕，但播放光盘时只跳过了一个或两个地方，这时你可以根据跳过的曲目大致判断有损害的划痕的位置。第一首曲目在光盘的中心附近，然后随着曲目的播放逐渐向边缘扩展。3、确认光盘确实划伤了。如果光盘没有明显的划痕，问题可能出在其它地方。比如光盘表面的污垢或是光盘播放机故障。三、箔划伤修复法1、要确定光盘的箔是否被划伤，可以把光盘放在明亮的灯光下，闪亮的一面朝上。把整个盘面都看看，是否有哪个区域看起来像是箔缺失了。再看看箔上是否有小孔。箔上有孔的光盘一般都修不好，即使专业人士也没办法。2、把光盘翻过来正面朝上，用白板笔在箔上有划伤的区域作上标记。3、剪两个小胶带条，然后将其贴在刚才标记区域的上面。再播放这个光盘，可能声音会有点大，但是小箔片缺损有7成以上的可能被修复了。四、进行数据恢复1、进行数据恢复。很多刻录程序可以设置为遇到“错误”继续读盘（“错误”可能是由于划伤导致某部分数据不能够读取）。如果程序读盘时有部分读不出来，它会用随机数据填充这些部分。它也会尝试用很慢的速度多次读取损坏的这部分，看能不能读出来。2、在Windows下，Nero可以做这些事情，而Linux下Ddrescue也可以。这样通常可以修复损坏的光盘，对音频光盘（其精度不是太重要）尤其有效。
⑥ pcb压合铜箔利用率
摘要如果是六层板， 那么首先对l2 l3 l4 l5四层内层进行压合。 中间是芯板，然后上下帖两层PP片。 PP片厚度都有要求。 只要结果能达到客户要求的板厚。 帖好PP片 还有铜箔。 再放上其他层铜箔跟PP都要。 先简单压一下。 再经过高温压合。 PP在高温下 自然会融化。 多层板就会压合在一起。 在压的过程中 会有PP水。 在cam处理的时候 可以在铺铜的时候 开流胶口。
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